
1. 主导功放电路设计:负责车载功放(Class D/AB)的拓扑选型、功率级与电源设计、EMC/EMI 攻关及保护策略制定,对音质、效率与可靠性指标负责。
2. DSP/MCU 系统整合:主导 DSP 音频算法链(EQ、分频、限幅、ANC/ASD 等)与 MCU 控制通信(CAN/LIN/A2B)的软硬件架构设计及联调。
3. 研发梯队建设:搭建功放、DSP、MCU 分层技术团队,建立技能矩阵、导师制与设计规范,培养骨干并避免关键模块单点依赖。
4. 项目与平台化管理:统筹项目节点、技术评审与 DV/PV 验证,推动平台化复用与国产化替代,平衡成本、功能安全与整车交付要求。
岗位要求
1. 学历与专业:本科及以上,电子工程、自动化、微电子等相关专业;硕士优先。
2. 经验背景:5 年以上汽车功放或音频电子产品研发经验,其中 2 年以上团队管理或技术带队经验,有量产项目落地经历。
3. 技术能力:精通 Class D/AB 功放电路与电源设计,熟悉 DSP 音频算法及主流平台(ADI/TI/高通等),掌握 MCU 控制与车载通信(CAN/LIN/A2B)。
4. 综合素养:具备 EMC、功能安全(ISO 26262)与整车音频需求理解,有较强的跨部门协调、技术决策与梯队培养能力。
5.备注薪资是:20000-25000元/月
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